對(duì)于無水印刷版材的光剝離原理,我們以目前較為成熟的東麗無水版材為例,對(duì)版材的溫度和感光深度進(jìn)行簡(jiǎn)要說明:
無水膠印版由2μm厚的疏油的硅膠層、感熱性樹脂層以及鋁基構(gòu)成??瞻撞糠钟沙饽墓枘z構(gòu)成,圖文部分由親油性的感熱性樹脂構(gòu)成,為圖文部分比空白部分低2μm的平凹版構(gòu)造。激光照射過程中,伴隨溫度的升高,感熱層的成分吸收激光,產(chǎn)生熱,使硅膠層的感光深度隨之增加,溫度上升到450℃-500℃范圍時(shí),硅膠層被完全曝光。溫度達(dá)到近500℃時(shí),版材的表面曝光深度達(dá)到峰值,此時(shí)的最大曝光深度約為2.2μm(2μm硅膠層曝光深度+0.2μm感熱層曝光深度),溫度繼續(xù)增加,不會(huì)再對(duì)圖文質(zhì)量有更大的影響,此時(shí)表面曝光深度增加量放緩。
急劇的溫度散發(fā),在感熱層表面一帶產(chǎn)生特異的變化,與硅膠層的粘著力下降,通過顯影處理剝離硅膠層即可。

東麗無水版材溫度和感光深度分析
無水膠印版由2μm厚的疏油的硅膠層、感熱性樹脂層以及鋁基構(gòu)成??瞻撞糠钟沙饽墓枘z構(gòu)成,圖文部分由親油性的感熱性樹脂構(gòu)成,為圖文部分比空白部分低2μm的平凹版構(gòu)造。激光照射過程中,伴隨溫度的升高,感熱層的成分吸收激光,產(chǎn)生熱,使硅膠層的感光深度隨之增加,溫度上升到450℃-500℃范圍時(shí),硅膠層被完全曝光。溫度達(dá)到近500℃時(shí),版材的表面曝光深度達(dá)到峰值,此時(shí)的最大曝光深度約為2.2μm(2μm硅膠層曝光深度+0.2μm感熱層曝光深度),溫度繼續(xù)增加,不會(huì)再對(duì)圖文質(zhì)量有更大的影響,此時(shí)表面曝光深度增加量放緩。
急劇的溫度散發(fā),在感熱層表面一帶產(chǎn)生特異的變化,與硅膠層的粘著力下降,通過顯影處理剝離硅膠層即可。