軟性印刷電路板簡介
1. 軟板(FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT)簡介
以俱撓性之基材制成之印刷電路板具有體積小重量輕可做3D 立體組裝及動態(tài)撓曲等優(yōu)。
2. 基本材料
2.1. 銅箔基材COPPER CLAD LAMINATE
由銅箔+膠+基材組合而成亦有無膠基材亦即僅銅箔+基材其價格較高在目前應(yīng)用上較少除非特殊需求。
2.1.1. 銅箔Copper Foil
在材料上區(qū)分為壓延銅(ROLLED ANNEAL Copper Foil)及電解銅(ELECTRO DEPOSITED Copper Foil)兩種在特性上來說壓延銅 之機械特性較佳有撓折性要求時大部分均選用壓延銅厚度上則區(qū)分為1/2oz (0.7mil) 1oz 2oz 等三種一般均使用1oz。
(oz是符號ounce的縮寫,中文稱為“盎司”(香港譯為安士)是英制計量單位,作為重量單位時也稱為英兩。)
重量單位1oz=28.35g(克)
常衡盎司:重量單位。整體縮寫為oz.av。
1盎司=28.350克
1盎司=16打蘭(dram)
16盎司=1磅(pound)
金衡盎司:重量單位。整體縮寫為oz.tr(英)、oz.t(美)。常見于金銀等貴金屬的計量中。
1盎司=31.1035克
12盎司=1 lbs磅
藥衡盎司:重量單位,整體縮寫為ap oz。
1盎司=31.1030克
液體盎司:容量計量單位,符號為oz
1英制液體盎司=28.41毫升
1美制液體盎司=29.57毫升
2.1.2. 基材Substrate
在材料上區(qū)分為PI (Polymide ) Film 及PET (Polyester) Pilm 兩種PI 之價格較高但其耐燃性較佳PET 價格較低但不耐熱因此若有焊接需求時大部分均選用PI 材質(zhì)厚度上則區(qū)分為1mil 2mil 兩種。
2.1.3. 膠Adhesive
膠一般有Acrylic 膠及Expoxy 膠兩種最常使用Expoxy 膠厚度上由0.4~1mil 均有一般使用1mil 膠厚
2.2. 覆蓋膜Coverlay
覆蓋膜由基材+膠組合而成其基材亦區(qū)分為PI 與PET 兩種視銅箔基材之材質(zhì)選用搭配之覆蓋膜覆蓋膜之膠亦與銅箔基材之膠相同厚度則由0.5~1.4mil。
2.3. 補強材料Stiffener
軟板上局部區(qū)域為了焊接零件或增加補強以便安裝而另外壓合上去之硬質(zhì)材料。
2.3.1. 補強膠片區(qū)分為PI 及PET 兩種材質(zhì)
2.3.2. FR4 為Expoxy 材質(zhì)
FR-4產(chǎn)品介紹
FR4口頭上是那么讀,但是正規(guī)的書面型號是FR-4
FR-4是一種耐燃材料等級的代號,所代表的意思是樹脂材料經(jīng)過燃燒狀態(tài)必須能夠自行熄滅的一種材料規(guī)格,它不是一種材料名稱,而是一種材料等級,因此目前一般電
路板所用的FR-4等級材料就有非常多的種類,但是多數(shù)都是以所謂的四功能(Tera-Function)的環(huán)氧樹脂加上填充劑(Filler)以及玻璃纖維所做出的復合材料。
FR-4環(huán)氧玻璃布層壓板,根據(jù)使用的用途不同,行業(yè)一般稱為:FR-4 Epoxy Glass Cloth,絕緣板,環(huán)氧板,環(huán)氧樹脂板,溴化環(huán)氧樹脂板,F(xiàn)R-4,玻璃纖維板,玻纖板,F(xiàn)R-4補強板,F(xiàn)PC補強板,柔性線路板補強板,F(xiàn)R-4環(huán)氧樹脂板,阻燃絕緣板,F(xiàn)R-4積層板,環(huán)氧板,F(xiàn)R-4光板,F(xiàn)R-4玻纖板,環(huán)氧玻璃布板,環(huán)氧玻璃布層壓板,線路板鉆孔墊板。主要技術(shù)技術(shù)特點及應(yīng)用:電絕緣性能穩(wěn)定,平整度好,表面光滑,無凹坑,厚度公差標準,適合應(yīng)用于高性能電子絕緣要求的產(chǎn)品,如FPC補強板,PCB鉆孔墊板,玻纖介子,電位器碳膜印刷玻璃纖維板,精密游星齒輪(晶片研磨),精密測試板材,電氣(電器)設(shè)備絕緣撐條隔板,絕緣墊板,變壓器絕緣板,電機絕緣件,研磨齒輪,電子開關(guān)絕緣板等。
FR4環(huán)氧玻璃布層壓板表面顏色有:黃色FR-4,白色FR-4,黑色FR-4,籃色FR-4等.
FR-4是PCB使用的基板,是板料的一種類別。板料按增強材料不同,主要分類為以下四種:
1)FR-4:玻璃布基板
2)FR-1、FR-2等:紙基板
3)CEM系列:復合基板
4)特殊材料基板(陶瓷、金屬基等)FR-4由專用電子布浸以環(huán)氧酚醛樹脂等材料經(jīng)高溫高壓熱壓而成的板狀層壓制品。